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截至2025年11月7日收盘，晶方科技（603005）报收于28.77元，较上周的29.39元下跌2.11%。本周，晶方科技11月3日盘中最高价报29.4元。11月5日盘中最低价报28.28元。晶方科技当前最新总市值187.63亿元，在半导体板块市值排名75/164，在两市A股市值排名1013/5166。
来自公司公告汇总：公司前三季度利润同比良好增长，车规CIS封装业务规模和技术优势持续提升。
来自公司公告汇总：AI眼镜、机器人等新应用推动业务发展，马来西亚槟城生产基地正推进无尘室建设。
来自公司公告汇总：公司专注晶圆级TSV封装技术，投资以色列VisIC布局GaN功率器件。
来自公司公告汇总：国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目有序推进。
来自公司公告汇总：产能利用良好，毛利率上涨的趋势显现，账面现金充足支持研发技术与海外布局。
晶方科技关于2025年第三季度业绩说明会召开情况的公告苏州晶方半导体科技股份有限公司于2025年11月4日召开2025年第三季度业绩说明会，公司董事长兼总经理王蔚、董事会秘书兼首席财务官段佳国、独立董事刘海燕出席。会议就公司经营成果、财务指标、发展的策略等和投入资金的人进行交流。公司前三季度利润同比良好增长，车规CIS封装业务规模和技术优势持续提升，AI眼镜、机器人等新应用推动业务发展。马来西亚槟城生产基地正推进无尘室建设，按计划实施。公司专注晶圆级TSV封装技术，投资以色列VisIC公司布局GaN功率器件。国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目有序推进。企业具有晶圆级光学加工能力，关注CPO技术发展。产能利用良好，毛利率上涨的趋势显现。账面现金充足，用于支持研发技术、海外布局及产业并购。
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证券之星估值分析提示晶方科技行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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